導語

半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。我們現代生活中的電子產品使用的集成電路,就是由半導體材料經過幾百次的工序,制作成芯片后,封裝而成。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等,其中硅是各種半導體材料中應用較廣泛的。

從晶圓到芯片,是一個很復雜的過程,主要包括以下步驟:單晶生長、晶棒切割、表面研磨清洗、電路設計及掩膜制作、氧化、光刻膠涂覆、曝光、蝕刻、氣體離子注入、化學氣相沉積、金屬化、檢測切分、芯片封裝等。這些工序會使用到多種材料、化學試劑、氣體,這些物質的純度和組分含量都有嚴格的要求,需要嚴格的檢測保證產品的性能。

封裝是集成電路生產的最后一步,把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接,也需要進行充分的測試。電子產品中還大量使用其他材料,包括LCD,OLED,光學薄膜、電路板等,都需要對其進行嚴格的檢測。此外,太陽能電池也用到半導體材料,其光學性能直接影響光電轉化效率,同樣需要進行研究和檢測。

PerkinElmer公司在近80年的研發生產過程中,創新和開發了大量科學儀器,有著完善的分析儀器產品線。全套的無機光譜、無機質譜、色譜、有機質譜、分子光譜、熱分析等產品,均在半導體行業發揮了重要的檢測和研發作用。

本文集匯總了珀金埃爾默公司在半導體領域,以及周邊材料檢測的應用案例。涉及到的分析內容具包括無機元素分析、光學分析、熱分析和有機物分析。具體的項目包括:
     · 無機元素分析:晶圓、化學試劑、拋光材料、光刻膠、電子特氣、靶材。
     · 光學分析:薄膜、光伏電池、IR孔、面板。
     · 熱分析:封裝材料、PC板、焊料。
     · 有機物分析:試劑、AMC、VOC。

珀金埃爾默半導體行業解決方案-熱門領域
珀金埃爾默半導體行業解決方案-儀器概覽
無機元素分析
有機物分析
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